Daoyang Hua

~Daoyang_Hua1

1

论文总数

1.0

年均投稿

3.0

平均评分

接收情况0/1

会议分布

ICLR

1

发表论文 (1 篇)

20251 篇

Jointly Optimizing Wirelength and Thermal Fields for Chip Placement

ICLR 2025withdrawn

合作者 (6)

Boning Wang1 篇

Qian Zheng1 篇

Xianqi Chen1 篇